丹念にパテ処理、サンダーがけ等を行ってください。ネジ、
釘類はサビ止めを行って下さい。
パテ処理を行ったらシーラー処理を行ってください。
糊の下地への吸収を抑えたり、下地の接着強度の均一化を図る
ため十分なシーラー処理を行ってください。
下地の強度が十分あることを確認して、油分、汚れを拭き取り
十分シーラー処理をしてください。金属下地の場合、傷がつくと
サビが発生しますので下地に刃物が入らないように注意してくだ
さい。
前の壁紙の裏打ち紙が残っている下地は、浮きや剥がれない
ことを確認してください。シーラー処理を必ず行ってください。
施工上の注意点
■ボンドなどの合成樹脂は粘度が下がり糊がつきにくく
膨れ、剥がれの原因になります。
■月桃紙専用の糊は特にありません。ただし、商品の特徴を
活かすためにゼロホルマリンタイプの糊を選んでください。
(例:矢沢化学ウォールボンド100、トキワ化学エコタック、ヤヨイ化学ルーアマイルド、他社のこれらの同等品)